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银靶+铜绑定

  • OUKAI
  • 银、铜
  • 99.99%

品名:银靶+铜绑定

纯度:≥99.99%

熔点:961.93℃

电阻率:1.586×10^-8 Ω·m(20℃)

电导率:63×106/(米欧姆)

热导率:429 W/(m·K)

供货状态:冷轧光亮面

尺寸范围:0.025min X 300max X L

生产工艺:原材料-熔炼-锻造--轧制-裁剪-银板成品。

银材料用途:主要做用在耐腐蚀、超导、饰品行业。

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