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5N绑定硅靶

  • OUKAI
  • 99.99%

材质:硅

规格:各种规格

用途:用于STN、tft、Ai、TP等磁控溅射镀膜。

绑定:一般用铟(In)将靶材与Cu板粘住

品名:绑定(Bonding)

绑定材质:纯铟

材质纯度:99.99%

技术要求:

1、粘接度:靶材与背板之间的结合部无气泡,粘接率大于95%;

2、拼接间隙:< 0.3mm,也可根据客户要求生产加工;

3、拼接位置:小于0.5mm;

4、背板弯曲度:-1mm±1mm;

5、绑定材料的厚度:0.2~0.5mm;

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