磁控溅射靶材射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。

半导体用溅射靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，是超大规模集成电路生产中最重要的原材料之一。

目前，采用现有的粉末冶金工艺制作的钨靶材的内部组织结构的均匀性和晶粒尺寸无法满足要求越来越高的溅射工艺。宝鸡欧凯溅射靶材为大家介绍一种新型的制作钨靶材的方法。　

随着科技的发展，溅射靶材在各个行业应用广泛。宝鸡欧凯溅射靶材今天主要为大家介绍钼靶材和铝靶材的生产工艺。　

磁控溅射通常的溅射方法，溅射效率不高。为了提高溅射效率，首先需要增加气体的离化效率。为了说明这一点，先讨论一下溅射过程。当经过加速的入射离子轰击靶材(阴极)表面时，会引起电子发射。

溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。　

磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。

真空电镀中溅射的靶材选用一直是人们比较关心的问题，目前，随着溅射镀膜特别是磁控溅射镀膜技术的日益发展，可以说对任何材料都可以通过离子轰击靶材制备薄膜，因此，对靶材的要求也更加严格。