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靶材种类比较多,有金属类、合金类、氧化物类等等,用的行业也有所不同,应用很广泛。那么常见的金属靶材有哪些?溅射靶材是否希缺资源？下面我们一起了解一下。

基于坚实的研发背景和生产能力，欧凯靶材拥有粉末冶金，真空感应熔炼，悬浮熔炼等多种铸锭工艺，配合先进的热处理工艺及精密机加工工艺，生产加工各种高纯金属及稀土系列靶材，广泛应用于电子半导体，太阳能光伏，平面显示，磁记录，功能性薄膜等领域。　　

PVD镀膜技术作为制备薄膜材料的主流技术，而溅射靶材亦是目前市场应用量最大的。

超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一。　

按照应用领域不同，电子溅射靶材可以分为半导体靶材、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等，不同应用领域对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异。

镀膜的方法很多，真空蒸发、真空溅射、化学还原、溶胶凝胶法等。它要求膜层要有非常强的附着力，附着力不强的叫覆盖。

溅射靶材在国际、国内市场都呈现出快速增长的势头，规模应用和产业化时代已经到来。靶材产业发展的趋势首先是市场分化，技术含量较低的产品将逐渐面临更为激烈的竞争。

荷能粒子(例如氩离子)轰击固体表面，引起表面各种粒子，如原子、分子或团束从该物体表面逸出的现象称“溅射”。

芯片到底是从何而来呢?这个类似饼状的金属材料，叫高纯度溅射靶材，它是半导体芯片制造中的关键材料。