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靶材种类比较多,有金属类、合金类、氧化物类等等,用的行业也有所不同,应用很广泛。那么常见的金属靶材有哪些?溅射靶材是否希缺资源？下面我们一起了解一下。
基于坚实的研发背景和生产能力，欧凯靶材拥有粉末冶金，真空感应熔炼，悬浮熔炼等多种铸锭工艺，配合先进的热处理工艺及精密机加工工艺，生产加工各种高纯金属及稀土系列靶材，广泛应用于电子半导体，太阳能光伏，平面显示，磁记录，功能性薄膜等领域。
PVD镀膜技术作为制备薄膜材料的主流技术，而溅射靶材亦是目前市场应用量最大的。
超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一。
按照应用领域不同，电子溅射靶材可以分为半导体靶材、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等，不同应用领域对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，其中半导体集成电路用的溅射靶材技术要求高，质量要求最苛刻。靶材的主要种类与用途一览表靶材种类主要用途主要品种性能要求半导体制备集成电路核心材料W、钨钛（Wti）、Ti、Ta、Al合金、Cu等，纯度在4N或5N以上技术要求高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度平面显示溅射技术保证生产薄膜均匀性，提高生产率降低成本铌靶、硅靶、Cr靶、钼靶、MoNb、Al靶、铝合金靶、铜靶、铜合金技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性程度高装饰用于产品表面镀膜，起美化
镀膜的方法很多，真空蒸发、真空溅射、化学还原、溶胶凝胶法等。它要求膜层要有非常强的附着力，附着力不强的叫覆盖。
溅射靶材在国际、国内市场都呈现出快速增长的势头，规模应用和产业化时代已经到来。靶材产业发展的趋势首先是市场分化，技术含量较低的产品将逐渐面临更为激烈的竞争。
荷能粒子(例如氩离子)轰击固体表面，引起表面各种粒子，如原子、分子或团束从该物体表面逸出的现象称“溅射”。
