磁控溅射靶材的制备技术方法按生产工艺可分为熔融铸造法和粉末冶金法两大类，在靶材的制备过程中，除严格控制材料的纯度、致密度、晶粒度以及结晶取向之外，对热处理工艺条件、后续成型加工过程亦需要加以严格的控制，以保证靶材的质量。

磁控溅射薄膜均匀性是一项重要指标，因此有必要研究影响磁控溅射均匀性的影响因素，以便更好的实现磁控溅射均匀镀膜。

有许多客户会有这样的疑问，在金属靶材生产过程中，怎样监控靶材用量?随着靶材变薄，电压是不是会降低?宝鸡欧凯溅射靶材帮您解决这个问题。　

欧凯靶材专家指出，与其它形式的磁控溅射靶相比，圆柱形、平面式磁控溅射靶在保留了矩形平面靶镀膜均匀性好的优点的同时，可通过以下两条途径最大限度地提高靶材的利用率。

磁控溅射靶材中毒一直是困扰大家的问题，今天宝鸡欧凯靶材帮助大家找到磁控溅射靶材中毒的原因、现象、以及避免靶材中毒的方法。

磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。

圆形平面靶采用螺钉或钎焊方式紧紧固定在由永磁体(包括环形磁铁和中心磁柱)、水冷套和靶外壳等组成的阴极体上。圆形平面磁控溅射靶的结构。

磁控溅射原理是在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，溅射靶材在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。

磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。