PVD的全称是物理气象沉积,即英文(Phisical Vapor Deposition)的简写形式。 目前PVD主要有蒸发镀膜，磁控溅射镀膜，多弧离子镀膜，化学气相沉积等形式。

磁控溅射薄膜均匀性是一项重要指标，因此有必要研究影响磁控溅射均匀性的影响因素，以便更好的实现磁控溅射均匀镀膜。

磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。