PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理气相沉积)的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。　

受全球新冠疫情影响，目前海运订舱困难，价格每日都在上升。这直接导致我公司生产的货物积压比较严重。目前，受影响最严重的产品就是

公告尊敬的各位客户, 企业用户和合作伙伴:

钛旋转靶材详细规格：外径：182mm，内径：148mm，长度：3650mm投料：单根600kg成品：单根150kg靶管

靶材种类比较多,有金属类、合金类、氧化物类等等,用的行业也有所不同,应用很广泛。那么常见的金属靶材有哪些?溅射靶材是否希缺资源？下面我们一起了解一下。

基于坚实的研发背景和生产能力，欧凯靶材拥有粉末冶金，真空感应熔炼，悬浮熔炼等多种铸锭工艺，配合先进的热处理工艺及精密机加工工艺，生产加工各种高纯金属及稀土系列靶材，广泛应用于电子半导体，太阳能光伏，平面显示，磁记录，功能性薄膜等领域。　　

PVD镀膜技术作为制备薄膜材料的主流技术，而溅射靶材亦是目前市场应用量最大的。

超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一。　

按照应用领域不同，电子溅射靶材可以分为半导体靶材、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等，不同应用领域对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，其中半导体集成电路用的溅射靶材技术要求高，质量要求最苛刻。靶材的主要种类与用途一览表靶材种类主要用途主要品种性能要求半导体制备集成电路核心材料W、钨钛（Wti）、Ti、Ta、Al合金、Cu等，纯度在4N或5N以上技术要求高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度平面显示溅射技术保证生产薄膜均匀性，提高生产率降低成本铌靶、硅靶、Cr靶、钼靶、MoNb、Al靶、铝合金靶、铜靶、铜合金技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性程度高装饰用于产品表面镀膜，起美化