磁控溅镀靶材操作方法

欧凯溅射靶材专家指出，磁控溅镀靶材即是Magnetron Sputtering，"Magnetron"意指"磁化的电子"，那么磁控溅镀靶材操作方法是怎样的?下面我们一起看看看吧。

磁控溅镀操作方法

由垂直的电场和磁场的结合组成。由于电磁的交互作用，促进电子集中于靶材附近，以提升离子化效应.

1、磁场会使负极表面形成电子的聚集处，离子会因受限的电子源的静电效应而聚集。

2、电子能有效聚集于靶材的表面，使离子化效率提高并提高溅镀速率。

优点与缺点

磁控溅镀虽会增加溅镀速率，相对地，亦会加速靶材的损耗。由于基材与电浆间的距离较大，使基材较远离电浆可在低的工作温度进行溅镀。