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磁控溅镀靶材操作方法

浏览数量:56     作者:本站编辑     发布时间: 2017-07-31      来源:本站

磁控溅镀靶材操作方法

欧凯溅射靶材专家指出,磁控溅镀靶材即是Magnetron Sputtering,"Magnetron"意指"磁化的电子",那么磁控溅镀靶材操作方法是怎样的?下面我们一起看看看吧。

磁控溅镀操作方法

由垂直的电场和磁场的结合组成。由于电磁的交互作用,促进电子集中于靶材附近,以提升离子化效应.

1、磁场会使负极表面形成电子的聚集处,离子会因受限的电子源的静电效应而聚集。

2、电子能有效聚集于靶材的表面,使离子化效率提高并提高溅镀速率。

优点与缺点

磁控溅镀虽会增加溅镀速率,相对地,亦会加速靶材的损耗。由于基材与电浆间的距离较大,使基材较远离电浆可在低的工作温度进行溅镀。


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