高纯钼溅射靶材的开发状况

　　根据目前的高纯钼溅射靶材的研究现状，可知国内高纯金属的提纯技术与工业发达国家的差距较大。现如今，国内提供的多数高纯金属，按照行业常规的全元素分析方法，还不能满足薄膜技术对溅射靶材的质量要求。靶材中夹杂物的数量过多或分布不均，在溅射过程中常在晶圆上形成微粒，导致溅射厚度不均匀或溅射效率较低，严重影响薄膜性能。故对于国内而言，发展超高纯的钼溅射薄膜靶材任重而道远。

　　钼溅射靶材大部分使用粉末冶金方法制备，故其中夹杂物绝大部分使用粉末冶金方法制备，故其中夹杂物绝大部分是在烧结或后续加工过程中形成，主要是由氧化物组成，还包括氮化物、碳化物、氢化物、硫化物、硅化物等。因此，在烧结和后续加工过程中，应选用由还原材料制造的器具，一般采用在真空或无氧环境下烧结、轧制或锻造，并且研究出更先进的加工方法和设备，以达到相应要求。