什么是半导体用溅射靶材？

　　半导体用溅射靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，是超大规模集成电路生产中最重要的原材料之一。超大规模集成电路生产过程采用物理气相沉积技术把溅射靶材的超高纯度金属或金属化合物以薄膜形式沉积到硅片或其他基板上，并通过光刻与腐蚀等工艺配合，最终形成超大规模集成电路芯片中长达数万米长的、复杂的金属配线结构，其中，溅射靶材是物理气相沉积(PVD)镀膜工业所需的关键性消耗材料，具有较高附加值。目前，只有中国、美国、日本、德国和法国等少数国家具备制造半导体用溅射靶材的技术。因此在全球范围内靶材行业还在处于一种垄断性非常强的时期。