集成电路制造用溅射靶材类型

　　在集成电路制造过程中, 溅射靶材用于制备互连线薄膜和阻挡层薄膜。目前集成电路制造用得最多的互连线材料是Al及Al合金, 相应的阻挡层金属是Ti或WTi 。随着集成电路技术进入甚大规模集成电路(ULSI) 时代, 当器件特征尺寸缩小到深亚微米以下时, 由于铝线的抗电迁移和抗应力迁移能力较差,易形成布线空洞, 造成电路失效, 使铝金属互连的可靠性成为严重的问题, 采用金属铜布线成为发展方向。铜与铝相比较, 具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率, 这意味着互连线在具有同等甚至更强电流承载能力的同时可以做得更小、更密集。此外, 还可以将铜布线做得更薄, 从而减小相邻互连线之间的互相干扰。低电阻还意味着提高了芯片速度。目前世界上几乎每个生产130 nm 逻辑器件的公司都在使用铜工艺 。铜互连采用的阻挡层金属材料为Ta。

　　近10 年来,中国电子信息产品制造业以3倍于GDP 增长的速度高速发展,集成电路作为信息产品的核心,也保持着稳定的增长。集成电路晶圆制造的基本操作可以分为4大类: 薄膜制作、光刻、掺杂和热处理。随着集成规模的逐步扩大、器件特征尺寸的降低,线宽的减小和连线层数增加,金属薄膜的制备已成为影响IC发展的关键因素之一。目前金属薄膜的制备方法有:物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD 和电镀等。

　　世界上主要的集成电路制造用溅射靶材的生产厂家有: Tosoh SMD , Honeywell , Paxair (MRC) ,Nikko , Cabot 。主要生产溅射系统的厂家有: Applied materials , Anelva , Novellus (Varian) , Ulvac , MRC 。