溅射镀膜的特点-靶材应用

　　溅射就是从靶表面撞击出原子物质的过程。

       溅射产生的原子或分子沉积到基体(零件)表面的过程就是溅射镀膜。

　　溅射镀膜与真空镀膜相比，有如下特点：

　　1.任何物质都可以溅射，尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物;

　　2.溅射薄膜与衬底的附着性好;

　　3.溅射镀膜的密度高，针孔少，膜层纯度高;

　　4.膜层厚度可控性和重复性好。

　　溅射镀膜的缺点：

　　1.溅射设备复杂，需要高压装置;

　　2.成膜速率较低(0.01-0.05μm)。

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