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溅射镀膜的特点-靶材应用

浏览数量:114     作者:本站编辑     发布时间: 2017-07-14      来源:本站

溅射镀膜的特点-靶材应用

  溅射就是从靶表面撞击出原子物质的过程。

       溅射产生的原子或分子沉积到基体(零件)表面的过程就是溅射镀膜。


  溅射镀膜与真空镀膜相比,有如下特点:

  1.任何物质都可以溅射,尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物;

  2.溅射薄膜与衬底的附着性好;

  3.溅射镀膜的密度高,针孔少,膜层纯度高;

  4.膜层厚度可控性和重复性好。


  溅射镀膜的缺点:


  1.溅射设备复杂,需要高压装置;

  2.成膜速率较低(0.01-0.05μm)。


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