当前所在位置: 欧凯靶材 » 新闻中心 » 溅射靶材相关技术文档 » 什么是多晶硅溅射靶材?

什么是多晶硅溅射靶材?

浏览数量:7     作者:本站编辑     发布时间: 2017-07-10      来源:本站

什么是多晶硅溅射靶材?

  多晶硅溅射靶材是一种重要的溅射靶材材料,使用磁控溅射方法制备SiO2等薄膜层,可以使基体材料具备更好的光学、介电及抗蚀性能,被广泛应用到触摸屏、光学等行业中。采用多晶硅铸锭炉的铸造长晶工艺可制备出的硅靶材材料,具有纯度高、导电性优异、晶粒均匀等特点,硅材料最大尺寸可达1m×1m。

  铸造长晶工艺,是通过精确控制铸锭炉热场中的加热器温度、隔热材料的散热量,来实现液态硅从底部开始,逐渐向顶部的定向凝固,凝固长晶速度为0.8~1.2cm/h。同时在定向凝固过程中,可以实现金属元素在硅材料中的分凝效应,实现大多数金属元素的提纯,并形成了均匀的多晶硅晶粒组织。


Copyright  2009-2016 宝鸡市欧凯溅射靶材科技有限公司 版权所有  陕ICP备16008118号  技术支持:布瑞恩