关于热喷涂旋转靶材

       热喷涂旋转靶材的显微组织为圆饼状扁平细晶粒,晶粒取向平行于旋转轴方向。组织内有大量微米级孔洞,整体孔隙率高达5~20%。孔隙的数量和形状强烈地依赖于使用的涂层材料、喷涂技术和气体流量。气孔与靶材制备和储存中的环境湿度、氧气的吸附和脱附直接相关。因此,热喷涂靶材在溅射前必须用隔离的前级泵除去表面吸附气体。 

       热喷涂可使用棒材、线材和粉状颗粒的涂层材料,熔融前不会蒸发,因而热喷涂制靶技术适用于金属、合金和陶瓷等多种材料。熔铸靶材技术仅限于熔点和浇铸设备相匹配的金属或合金材料,脆性陶瓷不适合浇铸,熔点太高则需要特别的浇铸设备。而且一些陶瓷材料在达到熔点之前会升华或分解。  

       热喷涂旋转靶材是把涂层材料直接喷涂于衬管上,不需要另外的粘结工序。这和低熔点金属(熔点<450℃)的直接浇铸和整体式甩带浇铸相同。然而，Ag等一些熔点较高的“软”金属必需分别粘结。