超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一。　

镀膜的方法很多，真空蒸发、真空溅射、化学还原、溶胶凝胶法等。它要求膜层要有非常强的附着力，附着力不强的叫覆盖。

真空镀膜颜色发黑是是因为炉体内有残留的空气和真空值低才会造成发黑现象。你的颜色不一致可能是你的靶材的位置和基板的位置有差距，才会有色差。

磁控溅射靶材的制备技术方法按生产工艺可分为熔融铸造法和粉末冶金法两大类，在靶材的制备过程中，除严格控制材料的纯度、致密度、晶粒度以及结晶取向之外，对热处理工艺条件、后续成型加工过程亦需要加以严格的控制，以保证靶材的质量。

为提高贵金属材料的利用率、节省实验生产成本，不少金属靶材公司可提供贵金属材料回收再加工服务。那么贵金属靶材如何回收再利用？

我们都了解，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。靶材种类比较多，有金属类、合金类、氧化物类等等，用的行业也有所不同，应用很广泛。

随着电子产业的发展，高技术材料逐渐向薄膜转移，镀膜期间随之发展迅速，靶材是一种具有高附加值的特种电子材料，是溅射薄膜材料的源极。

非平衡磁控溅射是指如果通过磁控溅射阴极的内、外两个磁极端面的磁通量不相等，则为非平衡磁控溅射阴极。

我们都知道，美国、日本的半导体工业相继催生了一批高纯溅射靶材生产厂商，并于当前居于全球市场的主导地位。

什么是ITO靶材?众所周知，ITO靶材就是氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型，再高温气氛烧结(1600度，通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。